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采用SMD封装芯片的RFID标签解决方案,通过SMT工艺将SMD封装芯片贴装在标签天线或PCB电路板载天线上形成贴装式或板载式标签,标签跟随产品生产、装配、仓储、运输、销售、售后服务、报废和回收全过程,实现智能制造的生产物流、产品追溯和全生命周期管理。SOT封装的射频芯片具有尺寸小、成本低,适用于大批量板载式应用。




产品特点


符合EPC全球Gen2(V1.2.0)和ISO/IEC 18000-6C:2004/Amd 1:2006(type C)标准

全球通用标签:工作频率(840MHz-960MHz)

灵敏度更高

用户存储以32位分块永久锁定或用口令保护

支持快速写-高速芯片大规模数据写入

支持预编码序列化


产品参数


规格

参数

工作频率

840MHz-960MHz

工作温度

-50℃~85℃

协议

EPC Global Class1 Gen2 ;ISO/IEC 18000-6C

EPC 容量

128 Bits

灵敏度

-18.5 dBm

数据保存

50 年








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典型应用