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采用SMD封装芯片的RFID标签解决方案,通过SMT工艺将SMD封装芯片贴装在标签天线或PCB电路板载天线上形成贴装式或板载标签,标签跟随产品生产、装配、仓储、运输、销售、售后服务、报废和回收全过程,实现智能制造的生产物流、产品追溯全生命周期管理。TSSOP封装的射频芯片具有尺寸小、厚度薄,吸附能力强,适用于大批量的PCB板集成应用。



产品特点


符合EPC全球Gen2(V1.2.0)和ISO/IEC 18000-6C:2004/Amd 1:2006(type C)标准

全球通用,工作频率(860MHz-960MHz)

有高速写入数据的定制命令,每秒可以写入30片标签EPC编码

大存储容量

多引脚,牢固性强


产品参数


规格

参数

工作频率

860MHz-960MHz

工作温度

-50℃~55℃

协议

EPC Global Class 1 Gen 2; ISO/IEC 18000-6C

EPC 容量

96-480 Bits

灵敏度

-18 dBm

数据保存

50 年








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典型应用