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采用SMD封装芯片的RFID标签解决方案,通过SMT工艺将SMD封装芯片贴装在标签天线或PCB电路板载天线上形成贴装式或板载式标签,标签跟随产品生产、装配、仓储、运输、销售、售后服务、报废和回收全过程,实现智能制造的生产物流、产品追溯和全生命周期管理。QFN封装的射频芯片具有尺寸小、厚度薄,吸附能力强,适用于大批量高精度的PCB板集成应用。




产品特点




GRPN7MD6 是一款基于 NXP UCODE 7M 的贴片封装产品,产品符合 EPC Global Class1 Gen2 和 ISO/IEC18000-6C 标准。

产品参数


规格

参数

工作频率

840MHz-960MHz

工作温度

-40℃~85℃

协议

EPC Global Class 1 Gen 2

EPC 容量

128 Bits

读灵敏度

-21 dBm

写灵敏度

-16 dBm

数据保存

20 年






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典型应用